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इले ॉिन मैके िनक - CITS
3.2 SSOP ि ंक ॉल आउटलाइन पैके ज (3.2 SSOP Shrink Small Outline Package)
ि ंक ॉल आउटलाइन पैके ज SOIC से छोटा है और इसम 0.635 mm की िपन ेिसंग है।
14 लीड ा क डुअल-इन-लाइन पैके ज
SMD के लाभ (Advantages of SMDs)
SMD के लाभ नीचे िदए गए ह
1 पारंप रक ू-होल क ोन ट की तुलना म PCB का े फल ब त छोटा है
2 चूँिक PCB की दोनों लेयर का उपयोग असे ल के िलए िकया जा सकता है, इसिलए समान सिक ट के िलए फाइनल PCB का े फल 50% तक
कम िकया जा सकता है।
3 िसंपल असे ल-वायर को मोड़ना या काटना नहीं पड़ता।
4 आटोमेिटक असे ल ब त आसान है। असे की लागत कम है।
5 क ोन ट का छोटा साइज ब त अिधक पैिकं ग घन को संभव बनाता है। समान सिक ट के िलए SMD के साथ असे ल िकए गए मॉ ूल का
आयतन क शनल टे ीक से असे ल िकए गए िडवाइस के आयतन के 30% तक कम िकया जा सकता है। इसिलए पूरे िडवाइस का साइज भी
कम हो जाता है।
6 मैके िनकल शॉक और वाइ ेशन के िलए ब त अिधक रेिज स ।
7 लो ोर और ट ांसपोट लागत। लो ोर े और वॉ ूम।
8 होल की िड िलंग और मेटलाइजेशन की कमी।
9 िथन पैड।
10 बड़ी मा ा के िलए, कम िविनमा ण लागत।
र ो सो रंग और काय िस ांत (Reflow soldering and working principle)
र ो सो रंग एक ऐसी ि या है िजसम सो र पे (पाउडर सो र और का की िम ण) का उपयोग अ ायी प से एक या कई
इले कल क ोन ट को उनके कांटे पैड से जोड़ने के िलए िकया जाता है, िजसके बाद पूरी अस बली को कं ट ोल हीट के अधीन िकया जाता है, जो
सो र को िपघला देता है, जो जॉइंट को ायी प से जोड़ता है। अस बली को र ो ओवन से या इं ारेड ल प के नीचे से गुजारकर या हॉट एयर प िसल
से अलग-अलग जॉइंट को सो र करके हीिटंग को पूरा िकया जा सकता है जैसा िक िच 1 र ो सो रंग ि या म िदखाया गया है।
र ो सो रंग एक सिक ट बोड म सतह माउंट क ोन ट को जोड़ने की सबसे आम िविध है, हालांिक इसका उपयोग सो र पे के साथ होल को
िफल और पे के मा म से क ोन ट लीड डालकर ू-होल क ोन ट के िलए भी िकया जा सकता है। ों िक वेव सो रंग सरल और स ी हो सकती
है, इसिलए र ो का उपयोग आमतौर पर शु ू-होल बोड पर नहीं िकया जाता है। जब SMT और THT क ोन ट के िम ण वाले बोड पर इसका
उपयोग िकया जाता है, तो ू-होल र ो, अस बली ि या से वेव सो रंग ेप को समा करने की अनुमित देता है, िजससे अस बली लागत म कमी
आ सकती है।
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CITS : इले ॉिन & हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 69 - 72

