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इले ॉिन मैके िनक - CITS
अस बली की आसानी (Ease of Assembly): अस बली, रखरखाव और मर त की आसानी का मू ांकन कर , खासकर उन अनु योगों के िलए
िजनम बार-बार संशोधन या अप ेड की आव कता होती है।
ि ंटेड सिक ट बोड (PCB) का िनमा ण (Construction of Printed Circuit Boards) (PCB)
1 िसंगल-लेयर PCB (Single-Layer PCBs):
स ट ेट: आमतौर पर फाइबर ास (FR-4) जैसी गैर- वाहकीय मटे रयल से बना होता है।
कॉपर लेयर: स ट ेट के एक तरफ कॉपर फ़ॉइल की एक िसंगल लेयर लैिमनेट की जाती है।
एिचंग: रासायिनक एिचंग का उपयोग करके अवांिछत कॉपर को हटा िदया जाता है, िजससे वांिछत सिक ट िनशान पीछे रह जाते ह ।
ू-होल ेिटंग (वैक क): क ोन ट लीड के िलए होल िड ल िकए जाते ह और इले कल कने न दान करने के िलए ेटेड िकए जाते ह ।
2 डबल-लेयर PCB (Double-Layer PCBs):
स ट ेट: िसंगल-लेयर PCB के समान लेिकन स ट ेट के दोनों तरफ कॉपर फ़ॉइल लैिमनेट की जाती है।
ू-होल ेिटंग: कं ड व होल दोनों तरफ ट ेस को जोड़ते ह , िजससे अिधक का े सिक ट बनते ह ।
3 म ीलेयर PCB (Multilayer PCBs):
स ट ेट (Substrate): कॉपर फॉइल के बीच स डिवच की गई स ट ेट मटे रयल की कई लेयर होती ह ।
इनर लेयर (Inner Layers): कॉपर लेयर को आपस म जोड़ने के िलए उके रा जाता है, िजसम लेयर के बीच वट कल कने न दान करने वाले िवया
( ेटेड होल) होते ह ।
लेिमनेशन (Lamination): लेयर को हीट और ेशर म एक साथ लेिमनेट िकया जाता है।
आउटर लेयर (Outer Layers): आउटर सिक टरी बनाने के िलए फाइनल कॉपर लेयर को उके रा (ए ट) जाता है।
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CITS : इले ॉिन & हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 73 - 76
