Page 142 - CITS - Electronic Mechanic - TT - Hindi
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इले ॉिन मैके िनक - CITS
PCBs के िलए मह पूण टे (Important Tests for PCBs):
1 इले कल कॉ नुइटी टे (Electrical Continuity Test):
उ े (Purpose): यह सुिनि त करना िक PCB म कोई ओपन या शॉट सिक ट न हो।
िविध (Method): PCB पर वांिछत पॉइंट के बीच िनरंतरता (कॉ नुइटी) की जांच करने के िलए म ीमीटर या कॉ नुइटी टे र का उपयोग कर ।
2 इ ुलेशन रेिज स टे (Insulation Resistance Test):
उ े (Purpose): उिचत इ ुलेशन सुिनि त करने के िलए कं ड र और स ट ेट के बीच रेिज स को मापना।
िविध (Method): कं ड र और स ट ेट के बीच एक हाई-वो ेज टे लागू कर और रेिज स को माप ।
3 डायम शनल ए ूरेसी चेक (Dimensional Accuracy Check):
उ े (Purpose): यह स ािपत करना िक PCB आयाम िडज़ाइन िविनद शों को पूरा करते ह ।
िविध (Method): कै िल ेटेड टू ल का उपयोग करके होल साइज, ट ेस चौड़ाई और ओवरआल डायम शन जैसे ि िटकल डायम शन को माप ।
4 सो रेिबिलटी टे (Solderability Test):
उ े (Purpose): यह सुिनि त करना िक PCB सरफे स सो रंग के िलए पया प से तैयार है।
िविध (Method): िडप और लुक, सो रेिबिलटी बैल स या वेिटंग बैल स टे जैसे सो रेिबिलटी टे कर ।
5 थम ल ेस टे ंग (Thermal Stress Testing):
उ े (Purpose): िबना िकसी िडलेिमनेशन या डैमेज के टे रेचर म बदलाव को झेलने की PCB की मता का आकलन करना।
िविध (Method): PCB को ेिसफाइड टे रेचर र ज के बीच थम ल साइकिलंग के अधीन कर और िकसी भी िफिजकल या इले कल िवफलताओं
का िनरी ण कर ।
6 उ -संभािवत (हाइपोट) परी ण (High-Potential (Hipot) Test):
उ े (Purpose): PCB को उ वो ेज के अधीन करके उसकी परावैद् युत श (िडएले क थ) को स ािपत करना।
िविध (Method): कं ड र और स ट ेट के बीच उ वो ेज लागू कर और लीके ज करंट या इ ुलेशन ेकडाउन को माप ।
7 माइ ोसे न िव ेषण (Microsection Analysis):
उ े (Purpose): इंटरनल र और सो र जॉइंट का िनरी ण करना जैसे िक र ान, ै क या िवघटन जैसे दोषों के िलए।
िविध (Method): PCB के ॉस-से न को काट और पॉिलश कर और माइ ो ोप के नीचे इसकी जांच कर ।
8 पया वरण परी ण (Environmental Testing):
उ े (Purpose): टे रेचर, ह्यूिमिडटी, और वाइ ेशन जैसी िविभ पया वरणीय ितयों के तहत PCB के दश न का मू ांकन करना।
िविध (Method): ासंिगक मानकों ( रलेव ट डड ) (जैसे, MIL-STD-810) के अनुसार PCB को एनवायन म टल चै र या वाइ ेशन टेबल के अधीन
कर ।
रीवक और मर त अवधारणाओं का प रचय (Introduction to Rework and Repair Concepts )
रीवक (Rework):
रीवक से ता य इले ॉिनक क ोन ट या PCB के िनमा ण या असे ल के दौरान पहचाने गए िडफे या एरर को ठीक करने की ि या से है, इससे
पहले िक वे पूण हो जाएं ।
मर त (Repair):
मर त म तैयार इले ॉिनक उ ादों या संयोजनों म पाए गए दोषों या िवफलताओं को ठीक करना शािमल है, जब उनका मनुफै र और टे िकया
गया हो।
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CITS : इले ॉिन & हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 73 - 76
