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इले ॉिन मैके िनक - CITS
रीवक और मर त के सामा कारण (Common Reasons for Rework and Repair):
सो रंग िडफे (Soldering Defects)
उदाहरणों म सो र ि ज, अपया सो र जॉइंट, को सो र जॉइंट और सो र बॉल शािमल ह ।
क ोन ट ेसम ट एरर (Component Placement Errors)
इनकरे क ोन ट ओ रएं टेशन, िमसअलाइनम ट या िमिसंग कॉ ोने ।
इले कल और फं नल िवफलताएँ (Electrical and Functional Failures)
सिक ट फा , शॉट , ओपन सिक ट या टे और ऑपरेशन के दौरान पहचानी गई िवफलताएँ ।
िफिजकल डैमेज (Physical Damage):
िमसह डिलंग, मैके िनकल ेस या नमी, हीट या कं पन जैसे पया वरणीय फै र के कारण डैमेज।
पुनः काय और मर त ि याएँ (Rework and Repair Processes):
पहचान और मू ांकन (Identification and Assessment):
फ ेप म िडफे या िवफलता की पहचान करना और इले ॉिनक उ ाद या अस बली की काय मता और दश न पर इसके भाव का आकलन
करना शािमल है।
िवघटन (Disassembly):
यिद आव क हो, तो िडफे व और डैमेज क ोन ट तक प ँचने के िलए इले ॉिनक अस बली या PCB को अलग िकया जाता है।
क ोन ट रमूवल (Component Removal):
िडफे व क ोन ट को डीसो रंग टू ल और टे ीक जैसे िक हॉट एयर रीवक ेशन, सो रंग आयरन या सो र िवक का उपयोग करके हटाया
जाता है।
सफाई और तैयारी (Cleaning and Preparation):
हटाए गए क ोन ट के आस-पास के े को अविश सो र और को हटाने के िलए साफ िकया जाता है। PCB पैड को री-सो रंग के िलए
तैयार िकया जा सकता है।
क ोन ट र ेसम ट (Component Replacement):
िडफे व क ोन ट के ान पर नए क ोन ट या र ेसम ट पाट इन ॉल िकए जाते ह । क ोन ट ओ रएं टेशन, एलाइनम ट और सो रंग पर
सावधानीपूव क ान िदया जाता है।
सो रंग और री ो (Soldering and Reflow):
हाथ से सो रंग या री ो सो रंग जैसी सो रंग टे ीक का उपयोग र ेसम ट क ोन ट को PCB म सुरि त करने के िलए िकया जाता है।
िनरी ण और टे ंग (Inspection and Testing):
पुनः िनिम त या मर त की गई अस बली का गहन िनरी ण और परी ण िकया जाता है तािक यह सुिनि त िकया जा सके िक िडफे को सफलतापूव क
ठीक कर िदया गया है और उ ाद गुणव ा मानकों को पूरा करता है।
टू ल और इि पम ट (Tools and Equipment):
सो रंग आयरन और ेशन
डीसो रंग टू ल (सो र सकर, डीसो रंग पंप)
हॉट एयर रीवक ेशन
SMD रीवक अटैचम ट के साथ सो रंग ेशन
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CITS : इले ॉिन & हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 73 - 76
