Page 145 - CITS - Electronic Mechanic - TT - Hindi

इले ॉिन मैके िनक - CITS

डैमेज पैड और ेटेड ू होल की मर त (Repair Of Damaged Pad And Plated Through Hole)

ि ंटेड सिक ट बोड (PCB) पर डैमेज पैड और ेट ू होल की मर त करना डैमेज ट ैक की मर त करने से अिधक जिटल (का े ) हो सकता
है, लेिकन सही टू ल और टे ीक के साथ यह िनि त प से संभव है। डैमेज पैड और ेट ू होल की मर त कै से कर , इस पर ेप-बाई- ेप
माग दिश का यहां दी गई है:

1 मू ांकन (Assessment): PCB पर डैमेज पैड और ेट ू होल की पहचान कर । डैमेज की सीमा िनधा रत कर और यह भी देख िक आस-पास
के क ोन ट और ट ेस भािवत ए ह या नहीं।
2 आइसोलेशन (Isolation): यिद डैमेज पैड और ू होल िकसी बड़े सिक ट का पाट ह , तो शॉट सिक ट या ह ेप का कारण बनने वाले िकसी भी
आसपास के कॉपर को काटकर डैमेज से न को अलग कर ।

3 सफाई (Cleaning): मर त ि या म बाधा डालने वाले िकसी भी गंदगी, अवशेष या दू िषत पदाथ को हटाने के िलए आइसो ोिपल
अ ोहल या िकसी िवशेष PCB सफाई समाधान का उपयोग करके डैमेज पैड और ू होल के आसपास के े को साफ कर ।

4 ए पोज़र (Exposure): एक तेज हॉबी नाइफ या फाइबर ास ै च पेन का उपयोग करके ए रया को कवर करने वाले सो र मा या
सुर ा क कोिटंग को सावधानीपूव क खुरच कर डैमेज पैड और ू होल को उजागर कर । सावधान रह िक आस-पास के ट ेस और क ोन ट को
हािनयाँ न प ंचे।

5 मर त िविध (Repair Method): पैड मर त: यिद पैड आंिशक प से डैमेज है, लेिकन अभी भी बरकरार है, तो आप पैड बनाने के िलए कॉपर
फॉयल का एक छोटा टुकड़ा लगाकर या कं ड व एपॉ ी का उपयोग करके इसे मजबूत कर सकते ह । आगे बढ़ने से पहले सुिनि त कर िक पैड
ैट और लेवल है। - ** ू होल मर त**: यिद ेट ू होल डैमेज है या पूरी तरह से गायब है, तो आपको PCB के दोनों िकनारों के बीच एक नया
कने न बनाने की आव कता होगी। यह डैमेज होल को िड ल करके िकसी भी शेष मलबे को हटाने और िफर होल के मा म से एक ित ापन
वायर या क ोन ट लीड डालने के ारा िकया जा सकता है। एक नया ू कने न बनाने के िलए PCB के दोनों िकनारों पर ए पोज़ कॉपर पर
वायर या लीड को िमलाएं ।
6 िनरी ण और टे ंग (Inspection and Testing): एक बार मर त पूरी हो जाने के बाद, मर त िकए गए पैड और ू होल का ने हीन
िनरी ण कर तािक यह सुिनि त हो सके िक वे ठीक से जुड़े ए ह और कोई सो र ि ज या अ िडफे नहीं ह । मर त िकए गए पैड और ू
होल और आस क ोन ट या ट ेस के बीच िनरंतरता की जांच करने के िलए एक म ीमीटर का उपयोग कर ।

7 सुर ा (Protection): मर त की पुि करने के बाद, मर त िकए गए े पर सो र मा या क ोम ल कोिटंग की एक नई लेयर लागू कर
तािक इसे नमी, ऑ ीडेशन और मैके िनकल डैमेज से बचाया जा सके ।

8 पुनः संयोजन (Reassembly): यिद मर त ि या के दौरान कोई क ोन ट हटा िदया गया था, तो PCB को रअसे ल कर और यह सुिनि त
करने के िलए इसका टे कर िक यह इ त तरीके से काय करता है। PCB पर डैमेज पैड और ेट ू होल की मर त के िलए िववरण और
सटीक सो रंग कौशल पर सावधानीपूव क ान देने की आव कता होती है। यिद आपको अपनी मताओं पर भरोसा नहीं है, तो िकसी पेशेवर
( ोफे शनल) या अनुभवी शौिकया से सहायता लेने पर िवचार कर ।
सो र मा की मर त (REPAIR OF SOLDER MASK):

ि ंटेड सिक ट बोड (PCB) पर सो र मा की मर त म आमतौर पर उन ए रया को छू ना शािमल होता है जहाँ िविनमा ण ि या या बाद के पुनका य
के दौरान सो र मा डैमेज या हटा िदया गया है। यहाँ PCB पर सो र मा की मर त करने के बारे म ेप-बाई- ेप माग दिश का दी गई है:

1 मू ांकन (Assessment): PCB का िनरी ण करके उन े ों की पहचान कर जहाँ सो र मा डैमेज , ै च, और िमिसंग है। सुिनि त कर िक
अंडरलाइंग कॉपर ट ेस और क ोन ट भािवत नहीं ह ।
2 सफाई (Cleaning): डैमेज ए रया को आइसो ोिपल अ ोहल या िकसी िवशेष PCB सफाई समाधान का उपयोग करके अ ी तरह से साफ कर
तािक िकसी भी गंदगी, अवशेष या दू िषत पदाथ को हटाया जा सके जो मर त ि या म बाधा डाल सकते ह । आगे बढ़ने से पहले ए रया
को पूरी तरह से सूखने द ।

3 सरफे स की तैयारी (Surface Preparation): यिद डैमेज ए रया खुरदरा या असमान है, तो सरफे स को िचकना करने के िलए इसे बारीक ि ट
स डपेपर से धीरे से रेत द । आस-पास के िकसी भी क ोन ट और ट ेस को हािनयाँ न प ँचाने के िलए सावधान रह ।

133

CITS : इले ॉिन & हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 73 - 76