Page 273 - CITS - Electronic Mechanic - TT - Hindi
P. 273
इले ॉिन मैके िनक - CITS
साफ़ की जाने वाली सतह की ओर िनद िशत करता है। सतह को साफ़ करने के साथ उ -वेग करंट के भाव से सफाई ा की जाती है। ि या के
ेक ेप के दौरान न के वल ऊजा का नुकसान होता है, ब ीम के के वल उस िह े म ऊजा जो अंततः सफाई ल को भािवत करती है, लाभ
दान करती है; बाकी सब खो जाता है। े नोजल की सतह तक सीधी प ँच से िछपे ए े ों तक े नहीं प ँच पाते ह ।
उदाहरण के िलए, े टे ोलॉजी से ाइंड हो की सफाई के वल िशंग ि या से ही लाभ उठा सकती है ों िक े हो के खुलने पर दबाव का
अंतर पैदा करता है िजससे तरल पदाथ होल के अंदर और बाहर आ जाता है।
िशंग जैसी दू सरी टे ोलॉजी भी इसी तरह सीिमत है ों िक श के ि सल िजस सतह तक नहीं प ंच पाते ह , उसे साफ नहीं िकया जा सकता। ऐसी
दुिनया म जहां कई िह ों की सतह की ािमित नैनोमीटर म मापी जाती है, श साफ िकए जाने वाले िह े की सभी सतहों तक नहीं प ंच पाते ह ।
ऊपर विण त अ ासोिनक ीिनंग टे ोलॉजी के िवपरीत, यह िकसी भी सतह को भेदकर साफ कर सकती है, जहां तक िन-संवाहक तरल पदाथ
प ंच सकता है। इसका मतलब है िक ाइंड हो , ेड ट्स, जिटल ािमित वाले िह े, सू सतही आकृ ितयाँ और कई अ असंभव सफाई काय
अ ासोिनक ीिनंग टे ोलॉजी का उपयोग करके आसानी से पूरे िकए जा सकते ह ।
I SMD रीवक ेशन का प रचय (Introduction to SMD Rework Station)
A प रभाषा और उ े (Definition and Purpose):
SMD (सरफे स माउंट िडवाइस) रीवक ेशन एक िवशेष टू ल है िजसका उपयोग इले ॉिन उ ोग म ि ंटेड सिक ट बोड (PCB) पर इले ॉिनक
क ोन टों की मर त और रीविक ग के िलए िकया जाता है जो सरफे स माउंट टे ोलॉजी का उपयोग करते ह । पारंप रक ू-होल क ोन टों के िवपरीत,
SMD छोटे, अिधक कॉ ै होते ह , और सीधे PCB की सतह पर सो र िकए जाते ह । यह िडज़ाइन कई लाभ दान करता है, िजसम ान द ता
और बेहतर िस ल दश न शािमल है, लेिकन यह मर त और ित ापन के मामले म चुनौितयाँ भी ुत करता है।
SMD रीवक ेशन SMD क ोन टों को हटाने, बदलने और िफर से सो र करने का एक कं ट ोल और सटीक तरीका दान करके इन चुनौितयों का
समाधान करने के िलए िडज़ाइन िकए गए ह । इन ेशनों म आमतौर पर तापमान-कं ट ो हॉट एयर के रीवक टू ल, सो रंग आयरन और ीहीिटंग
ेटफ़ॉम जैसी फीचस शािमल होती ह , जो सभी िव सनीय सो र जोड़ों को ा करने और नाजुक क ोन टों को नुकसान से बचाने के िलए मह पूण
ह ।
B इले ॉिन मर त म मह (Importance in Electronics Repairs):
इले ॉिन मर त के े म SMD रीवक ेशनों के मह को कम करके नहीं आंका जा सकता। टे ोलॉजी की ती गित के साथ, इले ॉिन
तेजी से कॉ ै और जिटल होते जा रहे ह , िजससे सटीक मर त के िलए टू होना आव क हो गया है। SMD क ोन ट आमतौर पर ाट फ़ोन
और लैपटॉप से लेकर िचिक ा उपकरण और ऑटोमोिटव इले ॉिन तक कई तरह के िडवाइस म पाए जाते ह ।
जब ये SMD क ोन ट िविनमा ण दोष, टू ट-फू ट या यहाँ तक िक आक क ित के कारण खराब हो जाते ह , तो SMD रीवक ेशन अप रहाय हो जाता
है। यह टे ीिशयनों को आसपास के सिक टरी को नुकसान प ँचाए िबना दोषपूण क ोन टों को हटाने, उ नए क ोन टों से बदलने और िडवाइस की
काय मता को बहाल करने के िलए उ िफर से जोड़ने म स म बनाता है। यह ि या इले ॉिनक िडवाइस के जीवनकाल को बढ़ाने म मदद करती
है और पूण ित ापन की आव कता को कम करती है, जो महंगा और पया वरण के िलए बेकार हो सकता है।
II सरफे स माउंट िडवाइस (SMD) को समझना (Understanding Surface Mount Devices (SMD))
A SMD क ोन टों की ा ा (Explanation of SMD Components):
सरफे स माउंट िडवाइस, िज आमतौर पर SMD क ोन ट कहा जाता है, एक कार का इले ॉिनक क ोन ट है िजसे सीधे ि ंटेड सिक ट बोड (PCB)
की सतह पर सो र करने के िलए िडज़ाइन िकया गया है। पारंप रक ू-होल क ोन टों के िवपरीत, िजसम PCB म होल से गुजरने वाले लीड होते ह
और िवपरीत िदशा म सो र िकए जाते ह , SMD क ोन टों को सो र पे और री ो सो रंग टे ोलॉजी का उपयोग करके सीधे बोड की सतह
पर माउंट िकया जाता है।
SMD क ोन ट िविभ आकार और आकृ ितयों म आते ह , िजनम रेिज र, कै पेिसटर, डायोड, ट ांिज र, इंटी ेटेड सिक ट (IC) और ब त कु छ शािमल
ह । इन क ोन टों को कॉ ै , ह े और उ घन वाले सिक ट िडज़ाइन के िलए उपयु बनाया गया है, जो एक आव कता बन गई है ों िक
इले ॉिन अिधक श शाली होते ए भी आकार म िसकु ड़ते रहते ह ।
B ू-होल क ोन टों से अंतर (Differences from Through-Hole Components):
SMD क ोन टों और ू-होल क ोन टों के बीच मु अंतर उनकी माउंिटंग और सो रंग िविधयों म िनिहत है। ू-होल क ोन ट बड़े होते ह और
उनके लीड को पास करने के िलए PCB म होल करने की आव कता होती है, िजससे वे मै ुअल सो रंग के िलए उपयु हो जाते ह । दू सरी ओर,
261
CITS : इले ॉिन एवं हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 130 - 145
