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इले ॉिन मैके िनक - CITS
B सो रंग आयरन या ीहीटर (Soldering Iron or Preheater)
1 SMD रीवक म भूिमका (Role in SMD Rework):
हॉट एयर के रीवक टू ल के अलावा, एक SMD रीवक ेशन म अित र क ोन टों के प म सो रंग आयरन या ीहीटर भी शािमल हो सकता है।
सो रंग आयरन ानीयकृ त सो रंग और िडसो रंग के उ े को पूरा करता है। यह टच-अप सो रंग के िलए िवशेष प से उपयोगी है, जहां
क ोन ट को रखने के बाद सो र जॉइ म मामूली मर त या समायोजन करने की आव कता होती है। यह आयरन PCB के िविश िबंदुओं पर
लि त हीिटंग और सो रंग की अनुमित देता है।
वैक क प से, गम हवा के रीवक टू ल का उपयोग करने से पहले पूरे PCB को समान प से गम करने के िलए एक ीहीटर का उपयोग िकया जाता
है। ीहीिटंग रीवक ऑपरेशन के दौरान PCB और क ोन टों को थम ल शॉक से बचाने म मदद करता है। यह सुिनि त करता है िक PCB एक समान
तापमान पर रहे, िजससे सो र जॉइंट्स के साथ काम करना आसान हो जाता है और अचानक तापमान प रवत न के कारण नुकसान का जो खम कम
हो जाता है।
2 तापमान सेिटंग (Temperature Settings):
सो रंग आयरन और ीहीटर के िलए, सटीक टे रेचर कं ट ोल सव प र है। िव सनीय सो र जॉइ ा करने के िलए िविभ सो र िम धातुओं
और क ोन ट टाइप को िविश तापमान की आव कता होती है। अिधकांश सो रंग आयरन और ीहीटर आपको उस िवशेष क ोन ट की ज़ रतों
के अनुसार तापमान समायोिजत करने की अनुमित देते ह िजसके साथ आप काम कर रहे ह ।
BGA क ोन ट और SMT अस बली म उनकी सो रंग टे ोलॉजी (BGA Components and Their Soldering Technologies in SMT
Assembly)
BGA क ोन टों का वग करण और गुण (Classifications and Properties of BGA Components)
• BGA क ोन टों का वग करण (Classifications of BGA Components):
िविभ पैके िजंग सामि यों के आधार पर, BGA क ोन टों को िन कारों म वग कृ त िकया जा सकता है: PBGA ( ा क बॉल ि ड ऐरे), CBGA
(िसरेिमक बॉल ि ड ऐरे), CCGA (िसरेिमक कॉलम ि ड ऐरे), TBGA (टेप बॉल ि ड ऐरे) और CSP (िचप- े ल पैके ज)
• BGA क ोन टों के गुण (Properties of BGA Components)
BGA क ोन टों के मुख गुणों म शािमल ह :
a I/O लीड िपच इतनी बड़ी है िक एक ही े म अिधक I/O काउंट को रखा जा सकता है।
b उ पैके िजंग िव सनीयता, सो र जॉइ ों की कम दोष दर और सो र जोड़ों की उ िव सनीयता।
c QFP ( ाड ैट पैके ज) िच का अलाइनम ट आमतौर पर ऑपरेटरों ारा िकए गए अवलोकन ारा ा िकया जाता है और अलाइनम ट और
सो रंग के िलए यह मु ल है। हालांिक, अपे ाकृ त बड़े िपन िपच के कारण BGA क ोन टों पर अलाइनम ट और सो रंग को लागू करना आसान
है।
d सो र पे ि ंिटंग को इसके मा म से करना आसान है BGA क ोन टों पर िसल।
e BGA िपन QFP पैके ज की तुलना म बेहतर समतलता के साथ र होते ह ों िक सो र बॉल िपघलने के बाद िचप और PCB (ि ंटेड सिक ट बोड ) के
बीच समतलता ुिट को चािलत प से मुआवजा िदया जा सकता है।
f सो रंग ि या के दौरान, सो र जॉइ ों के बीच तनाव हाई से फ़-अलाइनम ट की ओर ले जाएगा जो 50% की माउंिटंग प रशु ता ुिट की अनुमित
देता है।
g उ ृ िवद् युत गुणों की िवशेषता, BGA क ोन ट उ ृ आवृि गुण ा करना संभव बनाते ह ।
h BGA क ोन ट थम ल अप य के मामले म बेहतर दश न करते ह ।
ाभािवक प से, लाभों के अलावा, BGA क ोन टों म नुकसान भी ह । एक मुख नुकसान यह है िक सो र जॉइ ों की गुणव ा का िनरी ण करना
मु ल है, जो AXI (automated X-ray inspection) और AOI (automated optical inspection) उपकरणों पर िनभ र करता है जो सो र बॉल
पतन (collapse) का िनरी ण करने म स म ह । बेशक, िनरी ण लागत और किठनाई भी बढ़ जाती है।
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CITS : इले ॉिन एवं हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 130 - 145
