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इले ॉिन मैके िनक - CITS
BGA क ोन ट सो रंग गुणव ा िनरी ण (BGA Component Soldering Quality Inspection):
BGA बॉल ि ड ऐरे पैके िजंग के संि प म क ोन टों के नीचे सो र बॉ होते ह और सो र बॉ की गुणव ा को िविश िनरी ण उपकरणों के
िबना शायद ही जाना जा सकता है। के वल िनरी ण सो र जॉइ ों की सो रंग गुणव ा ा करने म िवफल रहता है। अब तक, BGA सो रंग
गुणव ा िनरी ण के िलए इं े न िडवाइस ए -रे इं े न िडवाइस ह िज दो ेिणयों म वग कृ त िकया गया है: 2D और 5D.
IC रीबॉिलंग और इं ॉलेशन (IC Reballing and installation):
IC रीबॉिलंग एक ऐसी ि या है िजसम सो र पे और एक समिप त िसल ि ंटर का उपयोग करके सिक ट बोड पर सभी पैड पर सो र पे लगाया
जाता है। िफर IC, रेिज र, कै पेिसटर या डायोड को पुराने PCB से हटा िदया जाता है और िचमटी या संदंश का उपयोग करके नए सो र पे के ऊपर
रखा जाता है। नए क ोन ट को सो र पे से ढके पैड पर रखा जाता है और उस पर मजबूती से दबाया जाता है। यह तब तक दोहराया जाता है जब
तक िक सभी पैड नए क ोन टों से बदल नहीं जाते। सिक ट बोड पर िबजली लगाई जाती है और िफर रेिज र, कै पेिसटर और डायोड का परी ण िकया
जाता है। यिद सब कु छ ठीक है तो बोड को उपयोग के िलए उपयोगकता को वापस कर िदया जाता है।
रीबैल िसंग एक ऐसी ि या है िजसका उपयोग उन BGA बॉ को ठीक करने के िलए िकया जाता है जो कु छ समय से टू ट गई ह या गायब ह । BGA
बॉ का उपयोग आम तौर पर मदरबोड पर और IC सॉके ट पर सो र पैड की जगह पर िकया जाता है। उ हॉट-सो र करके जगह पर लगाने के
िलए िडज़ाइन िकया गया है, लेिकन समय के साथ वे ढीले या ित हो सकते ह । इससे सॉके ट म अ रता और क- क कर संचालन हो सकता
है, इसिलए इसे ज से ज ठीक करने की आव कता है।
सिक ट बोड को रीबॉल कर (Reball a circuit board):
रीबॉिलंग म पहला फे ज सिक ट बोड से दोषपूण क ोन ट को िनकालना है। यह सो रंग आयरन, िचमटी (tweezers) या संदंश (forceps) का उपयोग
करके िकया जा सकता है। िफर पुराने सो र को िडसो रंग ैड या िवक का उपयोग करके हटा िदया जाता है। सो र पे िसल और लेजर हेड
का उपयोग करके सिक ट बोड पर नए BGA क ोन ट को रखने के िलए एक नए BGA रीबॉिलंग ेशन का उपयोग िकया जाता है। िफर नए BGA
क ोन ट को सिक ट बोड पर सो र िकया जाता है। नए क ोन ट का टे ड िकया जाता है और िफर सिक ट बोड ाहक को वापस कर िदया जाता है।
BGA िचप को रीबॉल करने की ि या इस कार है:
1 सबसे पहले PCB से सभी पुराने IC, रेिज र, कै पेिसटर और डायोड हटाएँ ।
2 PCB को एसीटोन या आइसो ोिपल अ ोहल से साफ कर और इसे सूखने द ।
3 IC, रेिज र, कै पेिसटर और डायोड को BGA रीबॉिलंग ेशन पर रखकर रीबॉल कर । अपनी उंगिलयों से सो र बॉल पर मजबूती से दबाएं और
पावर लगाएं । IC, रेिज र, कै पेिसटर या डायोड को संचालन के िलए जांचा जाना चािहए और िफर PCB म वापस कर िदया जाना चािहए।
4 िचमटी या संदंश का उपयोग करके , नए BGA IC, रेिज र, कै पेिसटर या डायोड को सो र बॉल पर रख । BGA िच को सीधे सो र बॉल पर या
नए स ट ेट के ऊपर रखा जाता है। एक बार जगह पर लगने के बाद उ मजबूती से दबाया जाना चािहए और िफर से पावर लगाया जाना चािहए।
5 एसीटोन या आइसो ोिपल अ ोहल का उपयोग करके ंज से िकसी भी अित र सो र पे को पोंछ द । िकसी भी अित र तरल को कपड़े
से हटा द और सूखने द ।
6 एक आवध क कांच का उपयोग करके , सो र ि ज के िलए सो र बॉल की जाँच कर । यिद आपको कोई िमलता है तो उसे सो र िवक से हटा
देना चािहए।
7 फाइनल ेप म ीमीटर का उपयोग करके सभी नए क ोन टों का टे करना और यह सुिनि त करना है िक वे ठीक से काम कर रहे ह ।
मोबाइल फोन की िबजली िवफलता की अवधारणा और इसे हल करने की ि या (डेड ह डसेट) (Concept of power failure of mobile
phone and process to solve it (dead handsets))
डेड मोबाइल फोन एक ऐसा ह डसेट है जो ऑन नहीं होता है।
मोबाइल सेल फोन कै से डेड हो जाता है
यिद मोबाइल फोन फश पर या िकसी कठोर सतह पर िगर जाता है।
यिद मोबाइल फोन गीला हो जाता है या बा रश या पानी म िगर जाता है।
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CITS : इले ॉिन एवं हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 130 - 145
