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इले ॉिन मैके िनक - CITS

BGA क ोन टों का भंडारण और अनु योग वातावरण (Storage and Application Environment of BGA Components):
BGA क ोन ट अ िधक आ ता और थम ल-संवेदनशील क ोन टों का एक कार है, इसिलए उ िनरंतर तापमान के साथ शु वातावरण म ोर
िकया जाना चािहए। इसके अलावा, ऑपरेटरों को अस बली से पहले क ोन टों को खराब भाव से रोकने के िलए ऑपरेशन टे ोलॉजी ि या का स ी
से पालन करना चािहए। आम तौर पर, BGA क ोन टों के िलए इ तम भंडारण वातावरण 10% RH से कम आ ता के साथ 20 िड ी से यस से 25
िड ी से यस के तापमान सीमा के भीतर है। इसके अलावा, उ नाइट ोजन गैस ारा सबसे अ ा ोर िकया जाना चािहए।

आम तौर पर, BGA क ोन ट पैके जों को खोलने के बाद, उ अस बली और सो रंग ि या के दौरान लंबे समय तक हवा के संपक म नहीं आना
चािहए तािक क ोन टों को उनकी कम गुणव ा के कारण सो रंग गुणव ा म कमी आने से रोका जा सके । BGA क ोन टों के पैके ज खुलने के बाद,
उ 30°C/60%RH के संचालन वातावरण म 8 घंटे के भीतर उपयोग करना होता है। जब क ोन टों को नाइट ोजन म ोर िकया जाता है, तो अनु योग
समय कु छ हद तक लंबा हो सकता है।
यह देखना बेहद आम है िक SMT (सरफे स माउंट टे ोलॉजी) अस बली के दौरान पैके ज खुलने के बाद BGA क ोन ट उपयोग म नहीं आते ह । BGA
क ोन टों को उनकी उ ृ सो रेिबिलटी को कै चर करने के िलए अगली बार उनके अनु योगों से पहले बेक िकया जाना चािहए। बेिकं ग तापमान
आमतौर पर 125°C पर बनाए रखा जाता है। बेिकं ग समय और पैके ज की मोटाई के बीच संबंध को नीचे दी गई टेबल म सं ेिपत िकया जा सकता है।

BGA क ोन ट सो रंग टे ोलॉजी (BGA Component Soldering Technologies):
BGA क ोन ट अस बली टे ोलॉजी मूल प से SMT के साथ संगत ह । मुख सो रंग फे ज िसल ारा पैड ऐरे पर सो र पे ि ंिटंग और पैड ऐरे
के िलए BGA क ोन टों के अलाइनम ट, BGA क ोन टों की री ो सो रंग के प म आते ह । इस लेख के बाकी िह ों म , PBGA सो रंग ि या
पर एक संि प रचय दान िकया जाएगा।

• सो र पे ि ंिटंग (Solder Paste Printing):
सो र पे की गुणव ा सो रंग गुणव ा को भािवत करने म मह पूण भूिमका िनभाती है। सो र पे का चयन करते समय िन िल खत पहलुओं
पर िवचार िकया जाना चािहए: उ ृ ि ंटेिबिलटी, उ ृ सो रेिबिलटी और कम संदू षक।

सो र पे का कण ास क ोन टों की लीड िपच के साथ संगत होना चािहए। आम तौर पर, लीड िपच िजतनी छोटी होगी, सो र पे कण ास
िजतना छोटा होगा, ि ंिटंग गुणव ा उतनी ही बेहतर होगी। लेिकन यह कभी भी इतना आसान नहीं होता ों िक बड़े कण ास वाले सो र पे से छोटे
कण ास वाले सो रंग की तुलना म उ सो रंग गुणव ा ा होती है। इसिलए, सो र पे का िनधा रण करते समय ापक िवचार िकए जाने
चािहए। चूँिक BGA क ोन टों म महीन िपच होती है, इसिलए उ ृ ि ंिटंग भाव और सो रंग भाव की गारंटी के िलए 45μm से कम कण ास
वाले सो र पे का चयन करना उपयु है।
• क ोन ट माउंिटंग (Component Mounting):

माउंिटंग का आव क उ े BGA क ोन टों पर ेक सो र बॉल को PCB बोड पर ेक पैड के साथ संरे खत करना है। चूँिक BGA क ोन ट
िपन ब त छोटे होते ह िज नंगी आँखों से आसानी से नहीं देखा जा सकता, इसिलए सटीक अलाइनम ट के िलए िवशेष उपकरण का उपयोग िकया
जाना चािहए। अब तक, सटीक अलाइनम ट के िलए ाथिमक उपकरणों म BGA/CSP रीवक ेशन और िचप माउंटर शािमल ह , िजनम से िचप माउंटर
की प रशु ता लगभग 0.001 mm तक प ँचती है। िमरर रकि शन लीवरेज के साथ, BGA क ोन टों को सिक ट बोड पर पैड ऐरे पर सटीक प से
माउंट िकया जा सकता है।
• री लो सो रंग (Reflow Soldering):

BGA अस बली ि या म री लो सो रंग सबसे किठन कं ट ो फे ज है, इसिलए इ तम री लो सो रंग व उपल उ ृ BGA सो रंग म
योगदान देने वाला एक मुख त है। री लो सो रंग व म चार फे ज होते ह : ीहीिटंग, सोिकं ग, री लो और कू िलंग। चार फे ज का तापमान और
समय मशः सेट और संशोिधत िकया जा सकता है तािक इ तम सो रंग प रणाम ा िकया जा सके ।
• BGA रीवक (BGA Rework):

सो रंग के बाद BGA रीवक एक BGA रीवक ेशन पर िकया जाता है जो आस क ोन टों को भािवत िकए िबना BGA िचप पर तं प से
सो र और रीवक कर सकता है। इसिलए, सो रंग की सुिवधा के िलए BGA िचप को कवर करने के िलए उपयु आकार के साथ एक हॉट एयर
री लो नोजल का चयन िकया जा सकता है।

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CITS : इले ॉिन एवं हाड वेयर - इले ॉिन मैके िनक - पाठ 130 - 145